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元太科技联袂瑞昱半导体颁发第二代整合体系于
作者:admin日期:2025/03/21 09:28浏览:
寰球电子纸引导厂商EInk元太科技今(19)日发布,联袂瑞昱半导体,推出新一代整合体系于面板基板(Systemon Panel,SoP)的电子纸价签(ESL)树模计划,下降电子纸价签的开辟门坎。在雷同表现面积下,新一代计划的薄膜晶体管(TFT)缩小近3成、软性印刷电路板(FPC)缩小5成,得以使搭档开展出外型简洁、窄边框的电子纸价签,适配多样化的批发门市装饰。 寰球电子纸引导厂商EInk元太科技发布,联袂瑞昱半导体,推出新一代整合体系于面板基板(Systemon Panel, SoP)的电子纸价签(ESL)树模计划,下降电子纸价签的开辟门坎。 SoP技巧,是将电路嵌入电子纸表现器的玻璃基板或软性基板上,从IC、面板及体系三面向同时停止整合,直接打造电子纸表现体系。第二代SoP计划将瑞昱半导体蓝牙芯片,以玻璃覆晶封装的方法(Chipon Glass,CoG),打造出将无线射频(RF)IC嵌入玻璃上的安装。SoP技巧将能无效增加资料应用,使产物体积变小,亦能增加制作流程,实现更高效益、更环保的电子纸表现处理计划。 元太科技董事长李政昊表现: 电子纸价签代替了纸张价签,为批发业者带来更高效力及低耗能的营运,但咱们在电子纸技巧研发并未因而停下精进的脚步。自从客岁首度宣布在电子纸面板上实现SoP的观点制品后,取得很好的反响,让咱们连续推出处理客户痛点的计划,新开辟的电子纸价签处理计划将能为批发业者带来更高效力的门市营运,也为情况减碳奉献正面效益。 第二代SoP的树模计划,透过更高效的电路规划与传输线计划,晋升了团体效力,使旌旗灯号传输间隔濒临传统的货架标签,已具足贸易上利用的特征。还将FPC迭合至面板的反面,并进一步缩小安装尺寸以节俭用料,从而实现更节能、更环保的电子价签处理计划,合乎ESG的可连续开展pg电子麻将胡了免费版精力。 第二代皇冠app最新版本下载SoP的计划透过新一代瑞昱半导体重布线层(RedistributionLayer)实现RF芯片整合于2.66寸电子纸表现器的玻璃基板上,代替了传统的打线接合(WireBonding)封装。半导体与表现面板做深度联合,为下一代批发产物奠基下坚固的基本。 元太科技做为电子纸工业引365bet网页版导者,努力朝2040年净零碳排的目的尽力,除了电子纸产物自身的绿色节能效益,公司亦踊跃从产物计划改良,强化产物情况和睦的减碳效力。 同时,电子纸价签为情况带来高度减碳效益,以最广泛应用的3寸电子纸价签盘算,在从前7年间,寰球已装置约6亿个,若天天调换4次价钱信息,相较于一次性应用的纸质价钱价签,应用纸质价签所发生的二氧化碳排放量是电子纸价签的3.2万倍。若以寰球3,000万个10寸电子告白牌盘算,连续应用5年时光,LCD告白牌与电子纸告白牌所应用的电力耗费比拟,LCD告白牌二氧化碳排放量是电子纸的1万2千倍的。具低碳、静态表现、类纸质感的电子纸告白牌跟一次性应用的印刷纸张比拟,纸张的二氧化碳排放量则是电子纸的6万倍。 第二代整合体系于基板的电子纸价签将于2025年4月16日至18日在TouchTaiwan 2025展EInk元太科技展位#L717中表态,欢送各界前去观赏。
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